MediaTek telah mengumumkan acara yang dijadwalkan pada tanggal 23 Desember di Tiongkok untuk mengungkap chipset Dimensity generasi berikutnya. Meskipun undangan resmi tidak mengungkapkan detail spesifiknya, rumor menyebutkan peluncuran SoC Dimensity 8400 sebagai penerus Dimensity 8300.
Prosesor Octa-Core baru diharapkan mempertahankan proses TSMC 4nm dari pendahulunya tetapi mengadopsi arsitektur terbaru yang menampilkan semua inti Cortex-A725, menggantikan inti A5xx sebelumnya.
Konfigurasi yang dikabarkan meliputi –
- 1 x inti Cortex-A725 3,25GHz
- 3 x 3,0GHz Cortex-A725 core
- 4×2.1GHz Cortex-A725 core
- GPU Immortalis G720 MC7 1,3GHz
Tolok ukur awal menunjukkan Dimensity 8400 mencapai skor mengesankan sebesar 1,8 juta di AnTuTu, secara signifikan mengungguli Redmi K70E yang didukung Dimensity 8300 Ultra (1,52 juta poin) dan POCO X6 Pro (1,48 juta poin).
Dimensity 8400 diperkirakan akan memberi daya pada perangkat seperti Redmi Turbo 4, yang diperkirakan akan diluncurkan awal tahun depan. Chipset ini akan menggantikan Snapdragon 8s Gen 3 yang ditampilkan di Redmi Turbo 3.
Detail lebih lanjut, termasuk perangkat pertama yang menampilkan Dimensity 8400, akan diungkap pada peluncuran resmi minggu depan.
Sumber
