Realme telah mengonfirmasi bahwa mereka akan menjadi salah satu merek pertama yang menggunakan SoC MediaTek Dimensity 8400 di salah satu smartphone-nya. Menurut rumor sebelumnya, perangkat ini diperkirakan adalah Realme Neo7 SE.
Kini, leaker terkemuka Digital Chat Station telah mengungkapkan bahwa ponsel tersebut akan menampilkan SoC Dimensity 8400-Max, yang membedakannya dari Dimensity 8400-Ultra yang digunakan pada Redmi Turbo 4, ponsel pertama yang diluncurkan dengan chipset ini. Pembocor juga menyebutkan bahwa Neo7 SE akan hadir dengan layar OLED datar 1,5K dan membagikan gambar dari sertifikasi MIIT ponsel, yang diidentifikasi dengan nomor model RMX5080.
Gambar tersebut memperlihatkan pengaturan kamera ganda di bagian belakang, dilaporkan menampilkan sensor Sony IMX882 50MP untuk kamera utama dan sensor ultra lebar 8MP. Fitur utama lainnya termasuk bingkai plastik, pemindai sidik jari dalam layar optik, dan baterai besar 7000mAh dengan dukungan pengisian cepat 80W.
Realme Neo7 SE diperkirakan akan diluncurkan pada Februari 2025, kita akan mengetahui lebih banyak detailnya dalam beberapa hari mendatang.
Sumber 1, 2
